台灣集廣科技擴大投資 升級半導體材料檢測服務

投資臺灣事務所今(17)日通過中小企業台灣集廣科技擴大投資臺灣。截至目前「投資臺灣三大方案」已吸引1,737家企業約2兆6,377億元投資，預估創造16萬4,550個本國就業機會，其中「中小企業加速投資行動方案」有1,177家企業投資約6,004億元，帶來4萬1,522個就業機會。後續尚有19家廠商排隊待審。 台灣集廣科技專精於半導體及IC載板製程之檢測與分選技術，可於量產階段協助載板與封測產業客戶有效控管品質與良率，降低製程風險；同時亦拓展至散熱片及電子零件等封裝材料檢測，提升客戶黏著度，滿足半導體客戶多元化需求。因應半導體製程持續推進及檢驗服務智慧化發展趨勢，台灣集廣科技規劃於高雄楠梓科技產業園區建置無塵室，以及購置自動化設備，投資金額約1.67億元，預計增聘40名員工。本次計畫將導入AI智慧檢測技術，以提高檢驗準確率與縮短流程，另將設置變頻空壓機、節能空調與純水系統等設施，逐步落實節能減碳。本次投資將有助於台灣集廣科技從傳統檢驗服務，升級為提供顧客全面智慧化檢驗解決方案，進一步強化我國半導體檢測與製程服務基礎。 投資臺灣事務所新聞發言人：陳營運長明珠 聯絡電話：02-2311-2031分機：802行動電話：0938-637-901 電子郵件：nicole@invest.org.tw